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无线充电芯片的演进路径
发布日期:2018-06-01 16:18:23 作者:安浩芯科技 浏览次数:0

无线充电芯片的演进路径

无线充电芯片的演进路径有三种,接下来就让小编给大家讲解讲解。

20年前,电源IC设计基本由三颗芯片构成,分别是控制芯片、驱动芯片、MOS芯片,当时由于工艺、设计以及数字与模拟的限制,这三颗芯片很难集成在一颗芯片里。这与今天无线充电芯片的设计极其相似。目前无线充电发射端芯片也基本是由三颗芯片构成,分别是驱动芯片、MOS芯片和主控芯片,这正是功率集成的第一代无线充电芯片。王新涛表示,随着半导体工艺和芯片设计的不断演进,可以把控制和驱动芯片集成在一起,同时将数字和模拟集成在同一个工艺节点上进行设计,这就形成了第二代无线充电芯片。这其实是10年前,TI在电源芯片上做出的创新。TI将驱动芯片和MOS芯片整合在同一颗芯片里面,整个效能在当时的电源IC中可以做到最好,这个架构现在在CPU的设计中也被广泛使用。“现在第三代电源芯片就是要进行数字和模拟整合,再加之功率整合。”王新涛表示,这样的技术在电源芯片中已经开始出现,无线充电芯片设计演进的路线也将是如此。不过,目前,发射端无线充电芯片多数还是以第一代为主,发展路径还会很长。

推出第二代无线充电芯片,可以看到,电源IC或无线充电IC的演进路线都是不断集成的过程。那为什么要不断做集成?这是因为集成意味着系统效率会不断提升,成本会不断下降,这跟CPU的集成路线是一样的。王新涛表示,无线充电现在还处于发展初步阶段,我们看到有不少芯片厂商已经在做第二代芯片,将控制和驱动芯片集成在一起,伏达正是其中之一。目前,伏达半导体推出了新一代智能全桥™芯片,该芯片集成了全桥MOS和Driver,做到MOS和Driver完全匹配,提高了效率,可以轻松有效地解决EMI问题。据悉,伏达正在大量出货的是第一代方案Gen1(5W以及针对三星10W和苹果7.5W的方案),第二代Gen2方案还在样片阶段,与Gen,相比,Gen2的BoM可削减30%;在功率上,Gen2最高可做到20W,相比第一代提升了数倍。“Gen 2方案中SoC控制器的存储提高了一倍,时钟提高到了48M。”Gen2方案采用了主控芯片+智能全桥的架构,除了将控制和驱动芯片集成在一起外,同时还集成了Q值检测、数字解调、DC-DC、以及完全无损的电流采样,性能稳定,方案简洁。 王新涛表示,无线充电芯片尚处于发展初期,前面的路还很长,包括技术创新,产品开发的跑道仍然非常宽广。而对于伏达来说,能够如此迅速地推出第二代无线充电芯片与TI不无关系

以上就是无线充电芯片的演进路径,若想了解更多的无线充电芯片,敬请咨询我们服务热线13590148659


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